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集成带壳体点焊工艺
2017-03-29 19:07  点击数:

一、集成带壳体生产流程:       
1.焊前处理         

2.作试片调试焊机          

3.点焊          

4.检查       
二、各工序操作方法及注意事项:       
1.焊前处理       
在集成带壳体生产过程中可能粘有油污或有杂质,将会给焊接生产造成困难,       
或引起焊接缺陷.因而必须对料件进行焊前处理工件.       
1.1 铝板的前处理方法.(在铝没有贴保护膜,且表面有油污的情况下).       
       
     碱洗 水洗      酸洗       水洗       烘干  
       
1.2 冷轧板与热轧板       
       
     碱洗    水洗      酸洗       水洗       烘干  
       
1.3 电解板:电解板只需去油脂即可.       
     碱洗 水洗      烘干    
       
清洗后应在24小时内焊接完毕,可减少焊接内部缺陷,并尽快转至下转工序.      
2.作试片调试焊机       
2.1 试片材质、厚度与待焊工件相同,规格:20×80mm:       
2.2 修整电极,一般来讲,上电极无凸包时F≥6,有凸包F≥8,下电极为平点头,但焊铝时上电极最好为圆点头, 球面半径SR17~25mm       
2.3  根据板厚,对应附表选择合适参数,达到如下要求:       
2.3.1 点焊后集成带外表面凹陷程度不得大于板厚20%;       
2.3.2 点焊外观,目视观察呈规则圆形,而非椭圆形;       
2.3.3 壳体表面粗糙度以手触摸平滑无刮手为准;       
2.3.4 熔点直径F≥5mm,两试片旋转90o脱离后,观察焊点完全破坏并呈现撕裂状.      

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